特种耐高温电路板芯片模块强力保密胶GY-709ABC

该产品是集耐高温阻燃和绝缘等等性能于一身的特殊环氧胶粘剂。

本品属环氧改性双组份胶，室温或中低温固化。固化物能耐-60℃～600℃以上高温的攻击，以及能耐住特种溶胶剂的溶解和耐利器的挖琢。   为窃取电气、仪器秘密，盗窃者主要采用如下三种手段来清除封胶障碍：

手段一.火解（攻）。即用热风枪、电烙铁之类进行火喷吹、热融烧,将封胶软化融化后剥除。一般目前的耐热封胶，在遭遇230℃/30秒，（个别300℃/45秒）的攻击后,由于化学键的断裂，自身内聚力的失效而都软化了，甚至糊化了；只需用利器稍加“剥、挖、铲”，便能干净清除， 让仪器秘件暴露无遗。因此，要抵挡火解，封胶必须具有起码耐600℃以上的高温，且在此高温下不但不炸裂，反而坚韧不软，以及对底材（电路板）具有足够非常强的粘结附着力，才能抗衡利器的攻击。当盗窃者采用更强大的火力攻势时，就只会造成封胶和电气秘件同归于尽的结局。一些无机胶虽然有耐热的特性，但其附着性差，粘接力弱和质脆，使它们难于用于电器封装。

    以本胶作为盗窃者强大火解攻势的模拟试验品测试证明。本胶无论其用600℃的热风枪喷烧，还是用600℃的马沸炉煅烧，甚至持明火焚烧，当电路焊锡熔化了，电路板烧焦了，芯片模块烧毁了时，本胶仍坚硬不软，不炸裂、不变形、不焦化、不开裂，不脱落，仍忠于职守的包裹着被毁坏的仪器秘件岿然不动。

手段二.化学溶解。即用特种化学品浸泡溶解，将封胶溶解后剥除。直至目前还未遇见可以化解本防拆解胶的溶解剂。

手段三．用利器对封胶进行细挖慢琢，即用蚂蚁啃骨头的形式将封胶剥蚀。一般封胶硬度低，附着力差，极易被挖剥掉；而本胶完全固化后附着力强，硬度大，邵氏D硬度达90（玻璃硬度为100），挖剥必伤及秘件。

三．应用范围：广泛用于电路板披覆保密，芯片模块裹胶包封和盒装灌封防撬，还可用作耐高温结构胶(金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷等等粘接与灌封)。该品气味淡、环保、绝缘、阻燃、粘接强度高、坚韧性很好、耐湿热、抗腐蚀;广泛应用于国防工业、航空航天、舰船制造、汽车制造等等领域。

贮存：如在5℃的温度下可以贮存36个月以上的贮存期。取料后的剩余料（尤其丙组分）必须及时盖严密闭。 包装：10kg, 50kg.单价: GY-709ABC，起订量:5kg,6000元/kg(不含税和运费). 需提前10天订货。淳安千岛湖华川电子商务有限公司 电话: 13735832115，15257118834。