一．产品介绍：  

双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。套接强度高，耐热温度达1730℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。

二．应用领域：

适合于高温仪表，传感器，热电偶等耐温元件的包覆和灌封；金属及陶瓷材料的高温粘接。

三.使用方法：

1.设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接、槽接*。

2.将待粘表面粗化处理,并除锈、去污。

3.配胶：按比例称量固体、液体两组份,混合调匀成可流动的糊状为宜。每次调胶后应在30min用完。

4.施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位,加压固化。

四．固化程序：

1.按固液比（1.6～2.5g:1ml）称取两组份，混合均匀。

2.将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。

3.粘好后先在室温下放置12—24小时；

4.然后加热到80℃,恒温保持2小时。

5.接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。

6.*缓慢冷却即可。

7.也可常温固化（指气温在20℃以上）,表干4-5小时左右,完全固化（指气温在20℃以上）48-72小时。

五．产品性能：

 包装：500g/并。380.00元/并