一、 简介：
　　本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高，密封性好，电性能好，低收缩率，固化快，不腐蚀电子元器件等特点，适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
二、典型性能： 危险品，可按非危险品存储及运输。

 

三、使用方法：
　1.将胶从冰箱中取出，请等到邦定胶温度完全恢复至室温后再使用。
　2.将胶涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。
　3.加温固化。
　4.用毕应及时封盖，并放入冰箱保存。
四、固化后性能：

五、包装、储存：
　1.此胶包装为：1kg/塑料桶，5kg/铁皮桶。
　2.冰箱储存，温度10℃以下，有效期6个月。超过储存期，若粘度合适，可继续使用。
　3.本品为非

附注： 客户在正式批量投入使用前,一定要先进行有关测试,以确认是否符合使用目的。以上性能数据仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实测试数据为准。